芯片设计企业集体亮相 新品研发进展受关注
9月11日，科创板细分行业集体业绩说明会之芯片设计专场正式召开，本期有海光信息、芯动联科、寒武纪、复旦微电、概伦电子等公司参会，相关公司高层就经营业绩、研发进展、行业生态和发展动向等问题与投资者展开交流。
从行业情况来看，IDC预计2024年全球半导体市场重回增长态势，收入同比增长20.2%，达到6330亿美元。在此背景下，不少科创板半导体公司业绩表现突出。
海光信息董事、总经理沙超群介绍，2024年上半年，公司实现营收37.63亿元，同比增长44.08%；实现归母净利润8.53亿元，同比增长25.97%。业绩增长主要系公司产品性能持续提升，研发项目进展顺利，研发团队在高端处理器设计、验证等关键技术不断实现突破等。
又如，芯动联科是国内少数可以实现高性能MEMS惯性传感器稳定量产的国内企业。据公司财务总监白若雪在业绩会上介绍，2024年上半年，公司实现营业收入13731.95万元，同比增长42.04%；实现归属于上市公司股东的净利润5645.20万元，同比增长38.07%；主要系高可靠领域需求的快速增长。
投资者关注上市公司最新产品研发上有何进展，何时发布，与哪些行业头部公司达成合作意向？
对此，寒武纪董事长、总经理陈天石表示，上半年，新一代智能处理器微架构和指令集正在研发中。新一代智能处理器微架构及指令集将对自然语言处理大模型、视频图像生成大模型以及推荐系统大模型的训练推理等场景进行重点优化，将在编程灵活性、易用性、性能、功耗、面积等方面提升产品竞争力。
同时，该公司对基础软件系统平台也进行了优化和迭代。训练软件平台方面， 公司大力推进了大模型业务的适配和优化。推理软件平台方面，公司在AIGC业务适配、开源生态建设及易用性等方面都取得了一定进展。
“报告期内，公司智能芯片产品重点在互联网、大模型等前沿领域里，与头部客户进行了产品应用和先进技术的深度合作。同时，公司积极在多个重点行业中，与客户开展了产品的应用发掘和探索，为后续业务落地积极准备。”陈天石透露。
帝奥微董事长、总经理鞠建宏称，公司目前在研项目有21项，其中包括温度传感产品、电压/电平转换器、高速数据开关、高边开关、高性能多通道汽车智能照明驱动芯片、高压大电流电机驱动、接口扩展、显示驱动产品、磁传感器等在研项目。公司继续坚持以市场和技术趋势为导向，在信号链和电源管理方向不断推出新的高性能产品，为手机、电脑、汽车、服务器、智能穿戴、智能家电、通信设备、工控和安防等多领域赋能。
展望未来，行业情况如何，公司有哪些发展计划？投资者对此频频发问。
晶丰明源董事长、总经理胡黎强称，随着政策的不断优化，以及各类新兴技术和产业的快速发展，电源管理和控制驱动类芯片的应用场景将日益丰富，预计行业将迎来前所未有的发展机遇。
复旦微电董事长蒋国兴表示，从报告期的情况展望下半年，公司主要应用于消费产品的安全与识别、MCU等产品的价格都还是有一定的压力。面对市场竞争，在价格层面，产品线会随行就市进行调整，巩固根据地；同时通过拓展市场和客户，推出新品来提升竞争力。
芯动联科董事、总经理林明表示，公司产品在现有应用领域中存在较大增长空间，公司会不断拓展产品应用领域及渗透率。另外，在商业航天领域，公司在该领域会受益于卫星发射量的提升；在无人驾驶领域，对公司来讲是一个全新的市场，未来也会有所增量，公司会进行积极布局。此外，公司会努力拓展FM加速度计和压力传感器等新产品的市场推广。
（文章来源：网易新闻）
