阿里平头哥拟独立IPO，分拆后仍是阿里子公司
11月10日，阿里巴巴公告称，拟分拆全资子公司平头哥（上海）技术股份有限公司（下称“平头哥”）赴香港联交所主板独立上市。
同日，阿里巴巴美股下跌，截至北京时间22:50，美股跌1.64%，报103.65美元/股。
香港联交所已确认阿里巴巴可进行此次分拆，平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请（A1表格）。此次分拆拟通过全球发售H股进行，包括香港公开发售及向机构和专业投资者配售。
一名专业投资机构人士在接受记者采访时，对平头哥给出的估值为200亿至300亿美元（约合人民币1334—2000亿元）。
阿里巴巴在公告中称，平头哥是公司全资子公司。分拆完成后，平头哥预计仍将为阿里巴巴子公司。
阿里巴巴还表示，目前，全球发售规模、架构及阿里巴巴持股比例的减少幅度尚未确定。此次分拆仍需获得港交所上市委员会批准，并完成中国证监会备案等程序。
据媒体报道，平头哥计划明年赴港IPO，募资规模20亿至30亿美元。摩根大通分析师今年1月曾以粗略对标方式测算，估计其潜在估值在250亿至620亿美元之间。
据公开资料，平头哥成立于2018年9月19日，是阿里巴巴集团的全资半导体芯片业务主体，已构建覆盖GPU、CPU、存储和网络芯片的自研芯片体系。
其中，最新一代AI处理器真武M890通过阿里云服务，已在自动驾驶、互联网、金融服务等20多个行业的超过650家外部客户中实现广泛商业化应用，验证了其支持从训练、微调到推理的全流程AI工作负载的能力。
阿里全栈AI的叙事讲了不止一年。在今年云栖大会上，阿里首次集中展示了“芯片—模型—云”的协同优化成果。
在云栖大会上，平头哥发布了真武V900 AI芯片。从纸面参数看，这是一次肌肉的展示：算力是上一代M890的3倍，配备216GB显存，片间互联带宽高达1200GB/s，单集群可扩展至50万卡，并计划在2027年第一季度量产。
平头哥对阿里的价值在两方面：一是成本，自研芯片与阿里云基础设施、千问模型深度协同设计，提高性价比；二是供给保障，在全球AI算力紧缺的背景下，阿里云作为具备自研芯片能力的云计算公司，这是竞争对手难以复制的壁垒。
（文章来源：21世纪经济报道）
