深耕芯片设计领域 中微半导科创板IPO今日网上申购
中微半导体(深圳)股份有限公司(以下简称“中微半导”)在经过多方询价后，今日进入科创板IPO网下配售、网上申购阶段。公司此次拟公开发行新股6300.00万股，网上初始发行数量1071.00万股。申购简称中微申购，申购价格30.86元/股，对应发行市盈率22.95倍，单一账户申购上限10500股，申购数为500股整数倍。
经公司和主承销商确认，有效报价的网下投资者共计288家，有效报价的配售对象共计5504个，对应的有效拟申购数量合计7438310万股，对应的有效申购倍数为战略配售回拨前网下初始发行规模的1736.30倍。
中微半导属IC设计行业，作为行业内深耕芯片设计领域的公司，自成立以来专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发与设计，主要产品包括家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片和传感器信号处理芯片四大类。
据悉，公司在芯片领域深耕21年，具备全面的技术能力，拥有包括高可靠性MCU技术、高性能触摸技术、高精度模拟技术、电机驱动芯片技术及底层算法、低功耗技术等核心技术，掌握数字、模拟和功率器件等芯片和底层算法的设计能力，积累自主IP超过1000个。
据了解，公司深厚的技术积淀能够在满足客户功能需求、降低客户开发难度、提高方案的稳定性和一致性的同时，帮助客户简化采购过程、降低综合成本、提升产品性能，为客户带来更多的价值，从而增强公司产品的竞争力和客户粘性。
值得一提的是，我国目前的数模混合信号芯片、模拟芯片等集成电路产品整体自给率较低，公司作为以MCU为核心的平台型芯片设计企业，其数模混合信号芯片、模拟芯片产品的可靠性及性价比优势突出，因此，未来有望持续提升市场份额。
随着物联网、智能制造和新能源汽车等行业的快速发展以及市场景气的双重利好，2019-2021年，公司业绩增速显著领先同业公司，其中，营业收入年复合增长率为112.84%，净利润从2497.49万元增长至78504.79万元。通过本次公开发行募集资金投资项目的实施，将进一步优化公司的主营业务，提升公司的盈利能力。
（文章来源：上海证券报）
