当前位置:首页 > 新闻中心 > 科创板 > 专注无线物联网芯片领域,泰凌微冲刺科创板IPO

专注无线物联网芯片领域,泰凌微冲刺科创板IPO

2023-03-24

上交所科创板上市委员会定于2023年3月28日召开2023年第19次上市委员会审议会议。届时将审议泰凌微电子(上海)股份有限公司(简称“泰凌微”)科创板IPO审核。

泰凌微是一家专业的集成电路设计企业,主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售,专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。

通过多年的持续攻关和研发积累,已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一,主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平,广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。

公司在全球范围内积累了丰富的终端客户资源,与多家行业领先的手机及周边、电脑及周边、遥控器、家居照明等厂商或其代工厂商形成了稳定的合作关系,产品广泛应用于汉朔、小米、罗技(Logitech)、欧之(HomeControl)、涂鸦智能、朗德万斯(Ledvance)、瑞萨(Renesas)、科大讯飞、创维、夏普(Sharp)、松下(Panasonic)、英伟达(Nvidia)、哈曼(Harman)等多家主流终端知名品牌。

财务指标:

募集资金用途:


(文章来源:界面新闻)


文章标签: 最新 科创板 股票 IPO 公司