寒武纪面临与巨头正面竞争挑战 华为已不再与其续约
“好的科技企业是双长制，即优秀科学家和资深企业家的结合，创始人虽然超级优秀，但都是科学家。而企业要做成，产业洞察、资源、人脉和合作经验都至关重要，芯片业尤其如此。”
7月20日，AI芯片独角兽寒武纪正式登陆科创板。这是继中芯国际(81.190, 2.02, 2.55%)之后，另一家备受瞩目的明星半导体企业，现在正式成为了科创板AI芯片第一股。
上市首日，寒武纪发行价为64.39元/股，开盘价250元/股，一度高涨至295元/股，市值也超越1000亿元。随后股价回落，截至当天收盘，寒武纪报收212.40元/股，涨229.86%，市值近850亿元。
当下的市值，已经比预估的数值高出两倍有余。此前，寒武纪预计今年营收约为6亿元至9亿元，估值约192亿元至342亿元。
加之寒武纪尚未盈利、大客户波动的情况下，市场上众说纷纭。有人认为接近千亿市值，其实盛名难副；有人认为寒武纪拥有技术和人才，不能以短期的运营判定。而不论如何，寒武纪已经成为科创板上市企业中的标杆，打开了新的国内融资渠道，和中芯国际一同开启了半导体的新估值体系。
集邦咨询分析师姚嘉洋告诉21世纪经济报道记者：“寒武纪拥有IP、芯片与加速卡等方案，对于中国以互联网带动AI产业的发展态势来说，其实还是有不少的成长空间。中国许多互联网企业或是网络服务业者，应该都比较愿意通过AI助力自身的服务。再加上寒武纪是中国当地的公司，相较于外来的英伟达（NVIDIA）等AI芯片巨头，更占据了‘地利’的优势。现在需要看待的是，寒武纪如何深化与国内当地客户之间的合作关系，来打造市场所期待的营收表现。”
质疑与期待
寒武纪在两位科学家创始人陈云霁和陈天石的带领下，起步就一鸣惊人。2016年诞生于中国科学院计算技术研究所的寒武纪，率先推出了商用化的深度学习专用处理器 NPU（神经网络处理器）。
经过四年发展，寒武纪已经聚齐了“云边端”三条产品线。云端芯片有思元100、思元270和研发中的思元290，这条路对标的是英伟达、英特尔、华为海思的芯片；边缘芯片有思元220，主要对标英伟达和华为海思的芯片；终端寒武纪不做芯片，主要把处理器IP授权给其他厂商，包括了寒武纪1A、1H、1M，以及研发中的1V（预计2021年推出），对标的是ARM的产品。
目前，行业内可实现从终端、边缘端到云端完整智能芯片产品线的企业包括英伟达和华为海思，尤其是用于AI训练的芯片中，英伟达占据绝对优势，而寒武纪是芯片领域的后起之秀。
对于寒武纪的质疑，主要有三方面，其一是何时扭亏为盈？招股书显示，从2017年至2019年，寒武纪实现归母净利润分别约为-3.81亿元、-4105万元、-11.79亿元。2020年归属于母公司所有者的净利润预计为-6.5亿元至-4亿元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润预计为-8亿元至-6亿元，亏损同比扩大是因为研发投入持续增加。
研发方面，寒武纪投入颇多。2017年-2019年间，其研发费用分别为2986.19万元、24011.18万元和54304.54万元，研发费用率分别为380.73%、205.18%和122.32%，研发投入占营收比重连续3年超过100%。但是相比英伟达、华为等巨头的研发资金，寒武纪的“粮草”并不多，在科创板上市后能够为公司输血，和巨头的正面竞争也是寒武纪面临的第二个挑战，不过寒武纪拥有本地化优势，上市之后也可以更加灵活运营。
其三是讨论颇多的华为不再和寒武纪续约，失去了华为手机的应用场景，寒武纪如何补上空缺并进一步商业化？从招股书看，寒武纪正拓展新客户、新业务，但是依旧缺少市场化的客户，政务市场的订单较多。
深度科技研究院院长张孝荣在接受21世纪经济报道等媒体采访时表示：“从长期来看，这家公司规模还在初期，有着很好的发展前景。但就具体投资角度而言，企业要讲究估值和业绩。目前市场对寒武纪的预期有点偏高。寒武纪只有进一步加速地发展，才能和现在的股价相对应。投资者希望它的业绩有大的增长，这就需要企业在未来的发展中逐渐兑现。”
但是对于长期投入的高科技公司而言，当下的亏损是可以包容的，而寒武纪面临的市场仍是蓝海，作为通用AI芯片的设计公司，寒武纪如何拓展更广阔的市场依旧值得期待。
上市的多重意义
海银资本创始合伙人王煜全评论道，寒武纪的起点很高，切入点也很好，赶上了人工智能时代。随着人工智能的爆发，这个市场会迅速扩大。所以现在业绩糟糕确实不代表寒武纪没有前途。另一方面，他也提出了对于寒武纪产业化的不足之处，“好的科技企业是双长制，即优秀科学家和资深企业家的结合，创始人虽然超级优秀，但都是科学家。而企业要做成，产业洞察、资源、人脉和合作经验都至关重要，芯片业尤其如此。”
王煜全还指出，“简单来说，芯片产业有三个领域，分别是：代表着过去的通用计算芯片；代表现在的以人工智能芯片为代表的专用计算芯片；和代表未来的量子计算、光子计算等下一代芯片。过去我们已经来不及了，但现在和未来是可以把握的，尤其应该重点关注的是现在。比如正在技术突破中的计算机硬件领域——人工智能芯片。”
根据Gartner预测，2022年全球AI芯片的市场规模将从2018年的42.7亿美元上升到2023年的323亿美元，2019-2023年平均增速约为50%。
姚嘉洋也告诉记者：“若单以市场规模来看，还是以智能型手机、汽车这类终端市场的规模最为庞大。而长远来看，由于云端与终端应用的成长高峰已过，为了分担其云端与终端在AI运算的负担，我们认为边际运算，也就是偏重当地运算AI芯片市场，其成长速度应该会相当惊人。”
而寒武纪正是这一波人工智能芯片浪潮的引领者，同时也是国内半导体逐渐繁荣下的一个缩影，在科创板的顺利上市，对于国内半导体产业的发展、科创板新兴企业增加、半导体在国内融资都具有标志性意义。
首先，寒武纪的市值高涨，不论争议如何，透露出的讯息是，芯片实体行业的体量和估值超过大众的想象。而科创板就是合适的上市场地，这一市场足以支撑上百亿美元市值的科技公司。
其次，寒武纪、中芯国际的迅速过会、高度热捧，体现了半导体行业在中国市场的资产繁荣，半导体的发展也需要资本的支持，这是中国向科技深空探索的标志。科创板提供融资平台下，企业可以更加灵活，可以不盈利，寒武纪并不是明年就可以马上赚钱，但是这标志着中国半导体的融资有了更多方式，可以像寒武纪一样在资本市场上直接融资。
张孝荣表示，A股市场，逢“芯”必涨。然市面上的优质芯片公司并不多见，寒武纪成功研发出全球第一款商用智能终端处理器，被视为市场优质稀缺标的。科创板对我国关键核心技术领域起到了推动器作用。我国前沿科技企业还有很多，科创板的到来，将为这些“硬核”科技开启一个新的融资发展时代。
那么，是否会带来AI芯片的泡沫？回看历史，2000年初时互联网企业泡沫之后，行业反而蓬勃发展，而发展进程之中总会有泡沫，更何况当下的寒武纪等公司拥有自身技术壁垒。也许短期内寒武纪是否支撑得起如此高的市值存在争议，但对于中国半导体市场而言影响深远。现在，企业有更好的融资渠道，不用去海外，也不用非得到体量很大才能上市，国内就可以有资本支撑，国内产业链也丰富起来，当然半导体产业如何更高、更快、更强、更繁荣，是接下来要思索的问题。
