达摩院发布2023十大科技趋势 “交叉融合”成为关键词
2023-01-11
达摩院1月11日发布“2023十大科技趋势”，生成式AI、Chiplet模块化设计封装、全新云计算体系架构等技术入选。达摩院认为，全球科技日趋显现出交叉融合发展的新态势，基于技术迭代与产业应用的融合创新，将驱动AI、云计算、芯片等领域实现阶段性跃迁。
据悉，达摩院2023十大科技趋势采用“巴斯德象限”研究思路，基于论文和专利的大数据“定量发散”，对产、学、研、用领域近百位专家深度访谈进行“定性收敛”，再从学术创新、技术突破、产业落地、市场需求等维度综合评估。
今年，达摩院本着回归本（Back to Basic）的初心，站在产业角度，审视2023年科技趋势，着重评估那些已经工程化落地、有望近期规模化商用的主流技术，那些具有前沿性的技术探索与实践验证相结合的科技创新产品，以及已经在产业链上下游形成强大生态的应用体系。最后，组委会基于理论关注度、技术可行性、产业化程度、社会价值等因素的综合衡量，遴选出2023最可能的十大科技发展方向。
交叉融合成为2023科技趋势关键词。多元技术的协同并进驱动计算与通信融合、硬件和软件融合，应用需求的爆发驱动AI技术与行业融合，数字技术与产业生态融合，企业、个人与政府在安全技术与管理上的融合，科技进步与产业应用双轮驱动的融合创新已成为不可逆转的宏大趋势。今年的趋势从范式重置、产业革新、场景变化三大领域出发，对多模态预训练大模型、Chiplet模块化设计封装、软硬融合云计算体系架构、计算光学成像、生成式AI等不同科技领域作出了预测。
针对AI的应用前景，达摩院预测，AI正在加速奔向通用人工智能。多模态预训练大模型将实现图像、文本、音频等的统一知识表示，成为人工智能基础设施；生成式AI将迎来应用大爆发，极大推动数字化内容的生产与创造。
（文章来源：上海证券报）
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