在11月20日举行的2025集成电路发展论坛(成渝)暨三十一届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2025)上,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示,2028年,中国基础大模型的数量将少于10个,用于端侧微调卡和推理卡的销售额将超过用于云侧的训练卡。2035年,AI相关芯片将占据77.7%的半导体市场份额,边缘端AI设备的广泛普及将成为半导体市场增长的核心驱动力。
(文章来源:科创板日报)