东微半导募资资金大量用于“补流” 股东会决议真实性存疑
苏州东微半导体股份有限公司(下称“东微半导”)科创板IPO过会。公司计划在上交所科创板募集资金9.39亿元，其中2.04亿元用于“超级结与屏蔽栅功率器件产品升级及产业化项目”、1.08亿元用于“新结构功率器件研发及产业化项目”、1.70亿元用于“研发工程中心建设项目”、4.57亿元用于“科技与发展储备资金”。东微半导本次发行的保荐机构是中金公司。尽管公司IPO过会，但股东会决议真实性等问题依然存在。
东微半导创建于2008年，产品专注于工业及汽车相关等中大功率应用领域，主要产品包括 GreenMOS系列高压超级结MOSFET、SFGMOS系列及FSMOS系列中低压屏蔽栅MOSFET。近年来，东微半导经历多次股权转让。招股书介绍，2019年11月12日，东微有限作出股东会决议，同意苏州中和将其持有的东微有限1.57%股权(对应注册资本69.4412万元)和1.84%股权(对应注册资本81.4159万元)分别以1,961.7000万元和2,300.0000万元的价格转让给天蝉投资和智禹淼森，全体股东就前述变更签署新的公司章程。
但与上述股东会决议自相矛盾的是，该次股权受让方苏州智禹淼森半导体产业投资合伙企业(有限合伙)成立时间是2019年12月3日，即召开股东会，作出决议时，智禹淼森根本不存在。东微半导2019年11月12日的股东会是否真实召开？本网记者向公司发函求证，东微半导并未回应。
招股书还披露，亚美斯通作为东微半导的经销商，向东微半导采购产品后向客户A相关方进行销售。2020年度东微半导与亚美斯通间销售高压超级结MOSFET金额为675.79万元。但招股书同时披露，2020年，东微半导对亚美斯通的应收账款为743.76万元，远高于当年的销售额。
招股书还披露，东微半导此次IPO，募集资金投资项目之一是“科技与发展储备资金”，计划融资4.75亿元，占计划融资额的48.68%，这其中补充流动资金又高达3.57亿元。另外几项募投项目也配有不同比例的铺底流动资金。
而财务数据显示，截至2020年末，东微半导银行高达存款2.3亿元。账上留存高额存款，依然选择募集资金补充流动性，尽管公司IPO过会，但募投合理性仍然存在争议。
