有研硅过会：今年IPO过关第200家 中信证券过23.5单
6月29日，上海证券交易所科创板上市委员会2022年第54次审议会议于昨日召开，审核结果显示，有研半导体硅材料股份公司（以下简称“有研硅”）首发符合发行条件、上市条件和信息披露要求。这是今年过会的第200家企业。
有研硅本次发行的保荐机构为中信证券股份有限公司，保荐代表人为石建华、李钦佩。这是中信证券今年保荐成功的第23.5单IPO项目。此前，1月13日，中信证券保荐的上海宏英智能科技股份有限公司过会；1月20日，中信证券保荐的兴通海运股份有限公司和益方生物科技（上海）股份有限公司过会；1月27日，中信证券保荐的北京中科润宇环保科技股份有限公司和广州鹿山新材料股份有限公司过会；2月10日，中信证券保荐的重庆望变电气（集团）股份有限公司过会；2月17日，中信证券保荐的上海丛麟环保科技股份有限公司和广东纳睿雷达科技股份有限公司过会；2月24日，中信证券保荐的中国海洋石油有限公司过会；3月16日，中信证券保荐的海光信息技术股份有限公司过会；3月23日，中信证券保荐的广东鼎泰高科技术股份有限公司过会；3月31日，中信证券保荐的辽宁信德新材料科技股份有限公司过会；4月15日，中信证券保荐的贵州振华风光半导体股份有限公司过会，中信证券和中金公司保荐的上海联影医疗科技股份有限公司过会；4月21日，中信证券保荐的上海泓博智源医药股份有限公司过会；4月25日，中信证券保荐的上海灿瑞科技股份有限公司过会；5月5日，中信证券保荐的沈阳富创精密设备股份有限公司过会；5月10日，中信证券保荐的江苏康为世纪生物科技股份有限公司过会；5月12日，中信证券保荐的江西天新药业股份有限公司、深圳市智微智能科技股份有限公司和恩威医药股份有限公司过会；5月23日，中信证券保荐的深圳天德钰科技股份有限公司过会；6月24日，中信证券保荐的杭州华塑科技股份有限公司过会。（2家券商联合保荐每家券商按0.5计算）
有研硅主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。产品主要用于集成电路、分立器件、功率器件、传感器、光学器件、集成电路刻蚀设备部件等半导体产品的制造。
截至招股说明书签署日，RS Technologies直接持有公司30.84%股权，其一致行动人仓元投资直接持有公司2.66%股权。同时，RS Technologies直接持有有研艾斯45%股权，其一致行动人仓元投资直接持有有研艾斯6%股权，RS Technologies合计控制有研艾斯51%股权。因此，RS Technologies直接持有公司30.84%股权，通过仓元投资控制公司2.66%股权，通过有研艾斯间接控制公司36.28%股权，合计控制公司69.78%股权，为公司的控股股东。
截至招股说明书签署日，方永义直接持有RS Hong Kong 100%的股权和RS Technologies 6.23%的股权。RS Hong Kong直接持有RS Technologies 36.82%的股份。综上，方永义合计拥有公司控股股东RS Technologies 43.05%的表决权并担任其董事长、总经理，为RS Technologies的实际控制人。因此，方永义通过RS Technologies控制公司69.78%的股权，为公司的实际控制人。
有研硅本次拟在上交所科创板上市，计划发行股票数量不超过1.87亿股，且不低于本次发行后公司总股本10%。公司拟募集资金10.00亿元，分别用于集成电路用8英寸硅片扩产项目、集成电路刻蚀设备用硅材料项目、补充研发与营运资金。
上市委现场问询问题
1．请发行人代表：（1）说明在6英寸和8英寸产品尚未形成较强竞争力的情况下，参与实施12英寸产品项目所面临的主要制约因素；发行人通过参股山东有研艾斯的方式进入12英寸产品领域是否具备足够的技术支持和充分的市场风险应对措施；（2）结合发行人的高级管理人员参与山东有研艾斯12英寸产品项目核心技术研发、投资协议签订、开工建设等情况，说明该项目在报告期内是否系由发行人提供核心技术，由发行人的高级管理人员及核心技术人员负责运营；（3）结合山东有研艾斯的股权架构、董事会决策机制、股东委派董事职业背景等情况，说明德州汇达对该项目的投资是否为财务性投资；（4）对照《企业会计准则》的相关规定，基于实质重于形式原则，分析山东有研艾斯是否受到发行人单独或与有研集团共同的控制；（5）结合山东有研半导体8英寸项目与山东有研艾斯12英寸项目向国家及山东省主管部门报批文件的具体情况，说明该两项目是否实为同一项目分两期实施；（6）说明发行人的自身业务是否具备独立性、与大股东之间是否存在同业竞争，发行人关于募集资金投资项目及参股公司重要投资项目的信息披露是否充分、准确、完整。请保荐代表人发表明确意见。
2．请发行人代表说明：（1）半导体硅抛光片业务增长缓慢而刻蚀设备用硅材料业务增长较快的原因；（2）发行人在半导体硅抛光片业务未能争取到具备行业主导地位的战略性客户的原因，发行人未来的业务开拓策略；（3）发行人半导体硅抛光片产品特别是6英寸产品的毛利率低于同行业可比公司同类产品的原因。请保荐代表人发表明确意见。
需进一步落实事项
请发行人：（1）结合发行人的高级管理人员参与山东有研艾斯12英寸产品项目核心技术研发、投资协议签订、开工建设等情况，说明该项目在报告期内是否系由发行人提供核心技术，由发行人的高级管理人员及核心技术人员负责运营；（2）对照《企业会计准则》的相关规定，基于实质重于形式原则，分析山东有研艾斯是否受到发行人单独或与有研集团共同的控制；（3）结合山东有研半导体8英寸项目与山东有研艾斯12英寸项目相关投资协议、向国家及山东省主管部门报批文件的具体情况，补充说明该两项目是否相互独立，是否为同一项目分两期实施；（4）说明发行人的自身业务是否具备独立性、与大股东之间是否存在同业竞争，发行人关于募集资金投资项目及参股公司重要投资项目的信息披露是否充分、准确、完整。请保荐人发表明确核查意见。
（文章来源：中国经济网）
